加工サンプル

品　名サイドプレート

寸　法（mm）
790×670×12
素　材
SECP ： t=2.0mm
表面処理
なし
標準リードタイム・ロット
2日/5台
工程紹介
プログラム・抜き加工・皿もみ・タップ・曲げ・検査
コメント
抜き加工をレーザーとプレスの複合機で加工するのですが、皿もみ加工も同時に行います。成形加工の為、皿もみ深さ調整には多少時間がかかってしまいます。

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